博通发布高密度100G交换解决方案  

出　　处：《通讯世界》2012年第6期75-78,共4页Telecom World

摘　　要：近日，博通宣布推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该芯片基于高密度交换平台设计，可以让以太网交换机实现对4000个100GbE端口的支持。据悉，该产品系列具有极高的集成度，能在一片芯片上兼具交换矩阵、网络接口、

关 键 词：高密度 以太网交换机 平台设计 交换矩阵 网络接口 集成度 芯片 

分 类 号：TN915.05[电子电信—通信与信息系统]