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半导体生产中的静电危害概述
《广东安全生产技术》2025年第3期49-49,共1页张攀 
在现代半导体制造工艺中,静电现象已经成为一个不容忽视的重要安全隐患。静电是指物体表面因电荷不平衡而产生的静止电场,这种现象在半导体生产车间中尤为普遍且具有潜在破坏性。由于半导体器件的微型化和高集成度发展趋势,其对静电的...
关键词：半导体制造工艺 半导体生产 半导体器件 静电危害 静电现象 生产车间 敏感程度 高集成度 
48 V系统电源转换方案对比分析
《汽车文摘》2025年第2期40-43,共4页吕佳文 赵目龙 于继成 廖波 高航 
为了提高汽车稳定性与可靠性,保障汽车安全高效运行,对比分析了5种代表性48 V电源系统方案:PWM控制器电源方案、开关电源降压转换器电源方案、开关电源控制器电源方案、LLC变压器电源方案和入口防护电源方案。从集成度、复杂度、成本等...
关键词：48 V系统 电源方案 集成度 带载能力 
高密度集成收发组件热电协同设计
《电气技术》2025年第2期75-80,共6页朱啸宇 李伟 胡梦婕 
近年来,有源相控阵雷达在尺寸、质量和功率密度等方面的要求越来越高,收发组件的体积、功率、散热等面临更大的挑战。本文提出一种高密度集成收发组件热电协同设计方案,设计出一款高导热、高输出功率、高集成度的系统级封装,实现了收发...
关键词：收发组件 热电协同设计 高导热 高集成度 系统级封装(SIP) 
小型化超宽带双波段接收射频前端的设计
《现代雷达》2025年第1期86-90,共5页涂振斌 庞博 赵涛 麻仕豪 白晓坤 
基于被动雷达导引头的应用背景提出一种小型化超宽带双频接收射频前端的设计方案,利用集成系统级封装电路和三维立体多芯片封装模块,引入垂直互联技术和微组装工艺完成模块小型化、高集成度的设计,改善了通道间隔离度并减小了数模混合...
关键词：小型化 超带宽 大动态范围 高集成度 
基于Fan-out技术的三维堆叠封装
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第6期100-103,共4页姚昕 王斌 张荣臻 
基于扇出型晶圆级封装工艺(Fan-out工艺)技术的三维集成已成为实现电子系统元器件高集成度、小型化和低成本应用的有效途径。设计了一种基于Fan-out技术的三维堆叠封装DDR3存储模块,其相比于独立10片DDR3芯片在系统板上节省75%的空间。...
关键词：扇出型晶圆级封装工艺 三维堆叠封装 DDR3存储模块 高集成度 
提升先进封装可靠性的布线优化方法
《电子与封装》2024年第12期86-86,共1页刘乐 王凤娟 尹湘坤 
先进封装作为一种提升芯片集成度、延续摩尔定律的重要手段,能够满足芯片小型化、多功能化、异质结构器件集成的需求。随着集成密度的增加,单位面积的热流密度增大,有效散热面积降低,散热问题和与热相关的热机械稳定性、热电可靠性受到...
关键词：集成密度 摩尔定律 芯片集成度 多功能化 布线优化 异质结构 多物理场耦合分析 先进封装 
燃料电池动力系统高集成度模块化设计
《汽车与新动力》2024年第6期28-34,共7页彭业红 周胜 沈鹏 袁飞 周瑜 王瑞雪 
针对某燃料电池动力系统的开发要求,形成了一套高集成度模块化产品的设计思想和方法。利用CATIA三维建模软件进行集成模块化布置及非标零部件设计,并对集成模块开展了强度和模态仿真分析,验证该模块是否满足设计要求;通过在三维模型集...
关键词：动力系统集成模块化 三维建模 强度和模态仿真 装配工艺流程 
面向未来智能城市的X86架构物联网关技术发展趋势
《移动信息》2024年第12期279-282,共4页张龙 
随着智能城市的快速发展,其需要的物联网网关技术同样在快速进步。X86架构因其较高的处理能力和兼容性,成为物联网网关开发的优选平台。文中探讨了基于X86架构的物联网网关技术的发展趋势,特别是在集成度和扩展性方面。在传统设计中,物...
关键词：X86架构 物联网网关 智能城市 高集成度 模块化设计 
基于电流放大芯片的Micromegas探测器高集成度读出电子学设计
《原子能科学技术》2024年第12期2437-2444,共8页王婷 王宇 姚志杭 刘昱林 封常青 张志永 刘树彬 
国家自然科学基金(12205297,12025504)。
高分辨、大面积Micromegas探测器广泛应用于粒子物理实验、医学成像和工业检测等领域。针对Micromegas探测器多通道的读出需求,设计并实现了一种512通道的高集成度前端电子学(compact frontend electronics,Compact_FEC)。该电子学采用...
关键词：电流放大器 Micromegas探测器 读出电子学 
插入式微型机顶盒技术方案研究
《网络视听》2024年第23期52-57,共6页刘坤 袁洪强 赵博文 
本文深入探索面向未来智能家庭环境的插入式微型机顶盒创新技术方案。该方案旨在通过显著提升硬件集成度,实现机顶盒体积的大幅缩减,创新性地采用直插等隐蔽连接方式接入电视机,高效输出解码后的高清音视频内容。同时,本方案配备单一遥...
关键词：插入式微型机顶盒 小型化 高集成度 低功耗 TVOS 5.0 
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