化学镀铜中金基底材料的等离子体处理  

Plasma Treatment of Au Substrate for Electroless Copper Plating

作　　者：廖勇[1,2] 张胜涛[1] 罗伯特·杰夫[2] 黄小红[1] 胡莲跃[1] 

机构地区：[1]重庆大学化学化工学院,重庆400044 [2]曼彻斯特大学化学学院,曼彻斯特,英国M139PL

出　　处：《材料导报（网络版）》2011年第3期31-32,共2页Materials Review

摘　　要：利用大气压氩氢滑动电弧等离子体对金基底材料进行表面处理，研究了等离子体表面处理对镀铜沉积特性的影响。结果显示利用氩氢等离子体对金基底材料表面进行处理能有效地提高铜沉积层的均一性。该研究对于化学镀基底材料的表面处理具有重要意义。An atmospheric argon-hydrogen gliding arc plasma had been used for treatment of Au substrate. The effect of plasma treatment on the deposition properties of the electroless copper plating process had been investigated. The results show that Ar-H2 plasma treatment of the Au substrate leads to a significant enhancement of the uniformity of the copper deposition layer. This study is significant to surface treatment of substrate in electroless deposition.

关 键 词：化学镀 非热等离子体 滑动电弧 等离子体表面处理 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]