含磷环氧树脂及高Tg PCB基材(三)  

作　　者：张洪文 

出　　处：《覆铜板资讯》2012年第3期29-32,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方,这些制成品价格适中、阻燃(无需外加阻燃剂)、易于加工而且有着高的玻璃化温度。

关 键 词：含有环氧基团的磷化合物 芳香族聚酰胺 玻璃化温度 三缩水甘油磷酸酯 

分 类 号：TQ323.1[化学工程—合成树脂塑料工业]