Sn-Bi合金电镀  

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂,南京210018

出　　处：《表面技术》2000年第3期30-32,共3页Surface Technology

摘　　要：概述了 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀液，可以获得外观良好及合金组成稳定的 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层．适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层，以取代传统含Ｐｈ的Ｓｎ－Ｐｈ合金镀层。

关 键 词：锡铋合金 镀层 电镀 镀液 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]