化学镀Ni-P镀层状态对引线键合的影响(2)  

Inβfluence of electroless Ni-P plating condition on wire bondability (2)

作　　者：蔡积庆(译) 

机构地区：[1]江苏南京,210018

出　　处：《印制电路信息》2012年第3期58-60,68,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：3．3化学镀N-P析出状态时对Ni局部腐蚀的影响析出状态为层状和柱状析出的化学镀Ni-P镀层之间确认了镀Au层表面上扩散的Ni浓度的差异。这是由于与还原镀Au置换镀Au时进行的Ni局部腐蚀现象有关，观察了还原镀Au层／置换镀Au层／Ni-P镀层的截面和剥离镀Au层以后的Ni镀层状态。

关 键 词：NI-P镀层 化学镀NI 状态 引线键合 局部腐蚀 腐蚀现象 AU 析出 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]