无氰化学镀金工艺的研究  

A Study of Non-cyanide Electroless Gold Plating

作　　者：卢银东[1] 凌宗欣[2,3] 赵晶晶[2] 

机构地区：[1]中国电子科技集团第55研究所,江苏南京210016 [2]南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京211100 [3]苏州春兴精工股份有限公司,江苏苏州215121

出　　处：《电镀与环保》2012年第4期27-28,共2页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。The effects of 2-mercaptobenzothiazole（2-MBT） on the bath stability as well as ethylenediamine on the plating speed and coating thickness under the sulfite/thiosulfate combination system were investigated.The results show that the presence of 2-MBT is conductive to improving the bath stability.Both plating speed and coating thickness increase with the increasing of the concentration of ethylenediamine.

关 键 词：无氰 化学镀金 2-巯基苯并噻唑 乙二胺 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]