应用材料公司推出克服关键互连挑战的突破性可流动铜沉积技术  

出　　处：《中国集成电路》2012年第8期12-12,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：日前，应用材料公司推出了Applied Endura AmberTM物理气相沉积（PVD）系统，突破了连接芯片上数十亿晶体管电路的互连技术极限。

关 键 词：应用材料公司 互连技术 沉积技术 突破性 流动 物理气相沉积 晶体管电路 铜 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]