大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现  

出　　处：《电子工业专用设备》2012年第7期56-57,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：半导体龙头厂台积电（2330）明日将举行法说会,摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出,考量需求的减速,同步将晶圆双雄台积电、联电（2303）,封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）下半年营运预期下修，与PC及消费性电子连动性高的表现将最差，

关 键 词：晶圆 年表 消费性电子 台积电 半导体 连动性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]