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作 者:张鸿海[1,2] 孙博[1,2] 舒霞云[1,2] 曹澍[1,2] 朱天柱[1,2]
机构地区:[1]华中科技大学机械学院,武汉430074 [2]武汉光电国家实验室微光机电系统研究部,武汉430074
出 处:《机械设计与制造》2012年第8期179-181,共3页Machinery Design & Manufacture
基 金:国家自然科学基金资助项目(51175204)
摘 要:为满足面积阵列封装对所需焊球越来越高的要求,提出了利用气动膜片式微滴喷射原理制作焊球的新方法。介绍了该方法的基本原理及所采用的实验装置,使用由自制电火花微孔加工机床加工的直径50μm不锈钢喷嘴,成功实现了直径100μm以下焊球的制作,研究了主要控制参数对焊球直径的影响。结果表明,气动膜片式微滴喷射方法制作的焊球直径精确、表面闪亮、球形完美,填补了国内直径100μm以下超精密微焊球制作技术的空白。Aimed at high uniform ultra-small solder balls requirement in area array package,a novel fabrication method was developed based on pneumatic-diaphragm droplet jetting.The principle and self-developed equipment of this method were introduced in this paper.Solder balls with diameter less than 100μm were fabricated with a stainless steel nozzle of 50μm in diameter.Meanwhile main control parameters were studied to investigate their effects on the diameter of solder balls.The results prove that pneumatic-diaphragm droplet jetting method can fabricate solder balls with highly uniform diameter less than 100μm,good exterior quality and roundness,which fills up the blank of domestic solder ball fabricating technology.
分 类 号:TH16[机械工程—机械制造及自动化]
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