AIM在SMTA华南高科技会议上探讨无铅合金的发展状况  

出　　处：《电子元件与材料》2012年第9期39-39,共1页Electronic Components And Materials

摘　　要：电子组装、电脑组装、元件制造及其他行业的焊料组装材料的全球领先制造商AIM公司,日前宣布在SMTA华南高科技会议上发表演讲。该会议定于2012年8月28～29日在中国深圳会展中心举行。他的演讲题目为《无铅合金之发展状况》。

关 键 词：无铅合金 SMTA 高科技 AIM 华南 电子组装 电脑组装 会展中心 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]