基于MSP430系列单片机的感应加热系统  

Induction Heating System Based on MSP430MCU

作　　者：杨杰 乔俊力 丁友涛 

机构地区：[1]兖州东方机电有限公司

出　　处：《电子世界》2012年第16期40-41,共2页Electronics World

摘　　要：系统使用MSP430系列单片机控制驱动电路和产生PWM脉冲,同时实现感应加热系统的软启动功能。并且对IGBT温度、电流进行检测,根据保护信号及时做出响应防止IGBT因过流、过热而损坏。另外,结合注塑机的特点,注塑机温度稍高会导致料筒的原料被烧糊,所以用K型热电偶和MAX6675芯片检测料筒温度将其反馈到单片机,给感应加热加入PID调节来控制料筒温度。The system can generate and control the driving circuit to produce PWM pulses and achieve the goal of soft-start of the heating system.We also detect the temperature and current of IGBT to take effective steps to protect IGBT.Moreover, measure the temperature of cylinder with K-type thermocouple and give it back to MCU, then using PID m control the temperature.

关 键 词：MSP430单片机 IGBT 驱动模块 PID 

分 类 号：TP272[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]