UV阻挡型覆铜板的研制  

作　　者：陶文斌[1] 张斌[1] 

机构地区：[1]中国兵器装备集团公司第五七二七厂,332006

出　　处：《绝缘材料通讯》2000年第3期12-15,共4页

摘　　要：本文主要介绍了UV阻挡型覆铜板的制造工艺．分析了不同促进剂及层压组合方式对产品工艺、性能的影响；试制生产出来的产品能达到攻关技术要求及用户使用要求。

关 键 词：覆铜板 UV阻挡型 印制电路板 制造工艺 

分 类 号：TM215.051[一般工业技术—材料科学与工程]