GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司签署深化协议  

出　　处：《中国集成电路》2012年第9期4-4,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

关 键 词：应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性 晶圆 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]