适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来  

The surface finish suitable for IC packages

作　　者：林金堵 吴梅珠[2] 

机构地区：[1]CPCA [2]江南计算技术研究所,江苏无锡214083

出　　处：《印制电路信息》2012年第9期57-59,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。The paper describes that the superiority of ENEPIG in the surface finish.Compareed ENEPIG with the ENIG,it,it not only applicable to IC package,but also improves the reliability and decreases the cost.

关 键 词：IC封装 系统封装 化学镀镍 化学镀钯 浸金 万能镀层 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]