Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％  

出　　处：《电子工业专用设备》2012年第9期58-58,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL—STD－883测试标准的热和机械应力。

关 键 词：芯片封装技术 医疗器材 植入 无线电 小型化 面积 占位 模块 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]