芯片封装技术

作品数：62被引量：40H指数：4
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GaN芯片封装技术研究进展与趋势
《电子与封装》2025年第3期123-133,共11页宋海涛 王霄 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 
国家自然科学基金(62104183,61991442);江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术(BE2023007-1);中央高校基本科研业务费(JUSRP123057,JUSRP123058,JUSRP123059)。
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN...
关键词：GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成 
Si基埋置型GaAs芯片封装技术及其热分析被引量：4
《电子器件》2020年第3期477-481,共5页赵敏 周健 孙浩 伍滨和 
中科院联合基金项目(6141A01100101)。
传统贴置型芯片封装集成度低、散热效果差,为提高GaAs芯片的封装集成度与散热效果,基于MEMS异质集成技术提出一种毫米波硅埋置型三维封装模型结构,借助COMSOL软件开展热学仿真优化,得到芯片温度与封装基板厚度、底座厚度、涂覆银浆厚度...
关键词：封装散热 GaAs芯片 Si基埋置型 TSV通孔 热学仿真 
Mentor扩展TSMClnFO和CoWoS设计流程解决方案以帮助客户延续IC创新
《中国集成电路》2017年第10期12-12,共1页
Mentor近日宣布为Calibre@nmPlatform、AnalogFastSPICETM（AFSTM）Platform、Xpedition@PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS晶圆基底芯片封装技术。
关键词：设计流程 创新 芯片封装技术 IC 客户 增强功能 INFO TSMC 
SP广颖电通10 16GB 0TG闪存盘——合金精灵
《微型计算机》2014年第22期84-84,共1页马宇川 
今年可以同时在手机、PC上使用的OTG闪存盘绝对是移动存储中的热门产品。不过要想在两个平台上都为用户提供不错的体验却并不容易，尤其是在手机上使用时，闪存盘的体形显然不能过大、过宽，才能便于用户“边走边用”。为此，SP广颖电...
关键词：闪存盘 SP 芯片封装技术 合金 移动存储 OTG X10 COB 
智能化简约化便携式——互联网社会背景下DVR的未来走向探讨
《A&S（安防工程商）》2014年第2期34-36,共3页温建业 
随着科技的发展，芯片封装技术、网络技术、编解码技术及操作系统技术都获得了较大的提升，已有越来越多的新技术应用到安防产品中来，网络化、智能化等安防新品如春笋般涌现，出现了网络产品大有取代模拟安防产品之势。确实如此么？本...
关键词：智能化 社会背景 DVR 互联网 便携式 芯片封装技术 约化 安防产品 
论芯片封装技术及其发展前景被引量：2
《电子制作》2013年第12X期241-241,共1页李金健 
作为微电子技术领域中的一项重要技术,芯片封装技术在最近几十年的时间里获得了较快的发展,也取得了长足的进步。随着时代的变迁与发展,芯片封装技术也经历了多个发展阶段,逐步出现了几种具有代表性的芯片封装技术。本文将围绕芯片封装...
关键词：芯片 封装技术 发展前景 
英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
《新金融世界》2013年第9期80-80,共1页
英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡，是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。
关键词：封装技术 芯片 模块 线圈 股份公司 信用卡 银行卡 界面 
LED芯片封装用有机硅橡胶的配方
《技术与市场》2013年第3期167-167,共1页
专利号：CN102391651A芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质不不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。目前，
关键词：芯片封装技术 有机硅橡胶 LED 配方 电学性能 专利号 水蒸气 杂质 
Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％
《电子工业专用设备》2012年第9期58-58,共1页
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MI...
关键词：芯片封装技术 医疗器材 植入 无线电 小型化 面积 占位 模块 
美高森美新型封装技术实现小型化可植入医疗器材
《中国集成电路》2012年第10期6-6,共1页
美高森美公司宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL—STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器；还可用于佩带式医疗设备，如助...
关键词：芯片封装技术 医疗器材 植入 小型化 心脏除颤器 心脏起搏器 神经刺激器 认证制度 
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