Mentor扩展TSMClnFO和CoWoS设计流程解决方案以帮助客户延续IC创新  

出　　处：《中国集成电路》2017年第10期12-12,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：Mentor近日宣布为Calibre@nmPlatform、AnalogFastSPICETM（AFSTM）Platform、Xpedition@PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS晶圆基底芯片封装技术。

关 键 词：设计流程 创新 芯片封装技术 IC 客户 增强功能 INFO TSMC 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]