LED芯片封装用有机硅橡胶的配方  

出　　处：《技术与市场》2013年第3期167-167,共1页Technology and Market

摘　　要：专利号：CN102391651A芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质不不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。目前，

关 键 词：芯片封装技术 有机硅橡胶 LED 配方 电学性能 专利号 水蒸气 杂质 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]