英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术  

出　　处：《新金融世界》2013年第9期80-80,共1页

摘　　要：英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡，是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。

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分 类 号：F276.6[经济管理—企业管理]