功率电路基片首推氮化铝陶瓷  

作　　者：黄岸兵[1] 崔嵩[1] 张浩[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《世界产品与技术》2000年第6期50-52,共3页

摘　　要：随着民用、军用电子设备或系统的功能越来越全,自动化程度也日益提高,因此必须有功能完整、高可靠性、体积小、重量轻、高效率、高功率密度、开关速度快、抗干扰能力强的相应的电子线路系统满足其需要。功率电子器件的设计最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计三部分。在半导体芯片数愈来愈多,布线和封装密度愈来愈高的功率电路中。

关 键 词：功率电路 氧化铝陶瓷 基片 

分 类 号：TN304.21[电子电信—物理电子学] TN304.82