泰克元件解决方案公司与MOSIS签订ASIC服务协议  

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出  处:《电子测量技术》2012年第9期134-134,共1页Electronic Measurement Technology

摘  要:携手提供完整的ASIC开发解决方案,帮助客户经济有效地加快首个封装ASIC的实现速度 中国北京,2012年8月31日——泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,与供应链集成商(aggregator)--MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案,同时降低早期ASIC开发成本达成协议。通过在设计周期早期,对原型设计和封装开发采用多项目晶圆生产(waferrun)方案,客户能够经济有效地加快首个封装ASIC的实现速度。

关 键 词:ASIC 服务协议 元件 泰克 开发成本 SIS公司 多项目晶圆 设计周期 

分 类 号:TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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