金属基覆铜板的研究与应用  

Research and Application on Metal Base Copper Clad Laminate

作　　者：夏伟军[1] 杨晓波[2] 丘令华 邹焕村 

机构地区：[1]湖南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410082 [2]湖南大学信息科学与工程学院,湖南长沙410082 [3]丰顺县骏达电子有限公司,广东丰顺514300

出　　处：《广东化工》2012年第14期201-202,共2页Guangdong Chemical Industry

基　　金：广东省教育部产学研结合项目(2010B090400254);广东省科技计划项目(2010B031700012)

摘　　要：介绍了金属基覆铜板的结构组成与特点,从树脂本征热导率与无机填料的选择等两个层面阐述了提高树脂中间层热导率的途径,分析了金属基覆铜板领域亟待解决的问题,指出了金属基覆铜板的研究重点与发展方向。The paper introduced the structure and composition of metal base copper clad laminate.Based on the intrinsic thermal conductivity of resin and the selection of inorganic stuffing,the paper illustrated the ways to improve the thermal conductivity of the middle layer resin.It analyzed the urgent problem to be solved in metal base copper clad laminate.The paper pointed out the research focuses and development direction of metal base copper clad laminate.

关 键 词：金属基 覆铜板 无机填料 热导率 

分 类 号：X7[环境科学与工程—环境工程]