试析“超越摩尔定律”的技术  

An Overview of “More Than Moore” Technology

作　　者：赖凡[1] 徐学良[1] 蔡明理[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2012年第5期706-709,共4页Microelectronics

摘　　要：分析研究了半导体技术有别于"摩尔定律"的另一个发展趋势,即"超越摩尔定律"的发展方向,重点讨论了"超越摩尔定律"范畴的形成、可用组成器件、支撑技术和异质集成设计技术等问题。Trend of ＂More than Moore＂ is reviewed,which is a developing route of semiconductor technology other than Moore＇s Law.The concept of ＂More than Moore＂ is elaborated,and technological issues,such as devices available,underlying technologies and heterogeneous integration design,are discussed in particular.

关 键 词：超越摩尔定律 3D集成 异质集成 纳米器件 SIP SOC 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学] TN405