甜嫩玉米化学脱皮技术的研究  

Sweet and Tender Corn Chemical Peeling Technology

作　　者：王丹[1] 李春梅[1] 陈美君[2] 韩雪莲[2] 王顺余 何建新 

机构地区：[1]东北农业大学黑龙江省乳品工业技术开发中心,黑龙江哈尔滨150086 [2]黑龙江民族职业学院,黑龙江哈尔滨150086 [3]浙江李子园牛奶食品有限公司,浙江金华321031

出　　处：《食品研究与开发》2012年第10期32-35,共4页Food Research and Development

摘　　要：通过化学的方法研究了甜嫩玉米的脱皮技术,此方法不仅保留了玉米颗粒的完整性,又降低了甜玉米在物理脱皮时的损失率。通过试验表明:甜玉米在70℃,1.5%的氢氧化钠中浸泡搅拌4 min,水洗,然后用0.5%的柠檬酸中和,中和温度40℃,时间45 min,脱皮完全,风味较佳。Studied chemical peeling sweet tender corn technology,this method retained the integrity of grain corn and reduced physical peeling loss rate of the sweet corn.The experiment results indicated that Sweet tender corn was stirred for 4 min in 70 ℃ water with 1.5 % sodium hydroxide,washed by water,then washed by acid and temperature is 40 ℃ 45 min,acid concentration of 0.5 %.

关 键 词：甜嫩玉米 脱皮 技术 

分 类 号：S513[农业科学—作物学]