沉积电压对辅助加热PCVD-TiN涂层的影响  

The Effect of Deposition Voltage on Auxiliary Heat PCVD-TiN Coatings

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作  者:赵程[1] 彭红瑞[1] 谢广文[1] 李世直[1] 

机构地区:[1]青岛化工学院等离子体表面技术研究所,青岛266042

出  处:《青岛化工学院学报(自然科学版)》2000年第2期131-133,共3页Journal of Qingdao Institute of Chemical Technology(Natural Science Edition)

基  金:山东省自然科学基金项目 !(F110 93)

摘  要:研究了不同的沉积电压对辅助加热式PCVD -TiN涂层的影响。实验证明 ,提高沉积电压可以细化TiN涂层的柱状晶结构 ,增加TiN涂层的显微硬度和沉积速率。在试验范围内 。The effect of deposition voltage on auxiliary heat PCVD-TiN coatings has been studied. The experiments indicated that the deposition rate and the hardness of the TiN coatings are direct proportion to the deposition voltage. The fracture of the TiN coatings is columnar structure and close in texture with the rise of the deposition voltage. There is no relationship between the deposition voltage and the chlorine content.

关 键 词:辅助加热式 PCVD 沉积电压 氮化钛 涂层 沉积 

分 类 号:TG174.442[金属学及工艺—金属表面处理]

 

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