印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03  

作　　者：辜信实 

出　　处：《印制电路信息》2000年第8期29-32,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用的标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6481

关 键 词：印刷线路板 无卤型 覆铜板 玻纤布面 环氧树脂 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ32[化学工程—合成树脂塑料工业]