CSP元器件的Underfill（底部填充）技术  

作　　者：耿明 

机构地区：[1]旭电科技有限公司

出　　处：《电子信息（印制电路与贴装）》2000年第6期26-32,共7页

关 键 词：CSP元器件 底部填充 印刷板 微电子组装 SMT 

分 类 号：TN410.5[电子电信—微电子学与固体电子学]