一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法  

A encapsulation method of high power and fiber coupling semiconductor laser uncooled packaging module

作　　者：庞勇[1] 张剑家[2] 吴勇[1] 魏冬寒[1] 韩凯[1] 

机构地区：[1]长春理工大学,吉林长春130022 [2]长春理工大学高功率半导体激光器国家重点实验室,吉林长春130022

出　　处：《科技创新导报》2012年第30期44-45,共2页Science and Technology Innovation Herald

摘　　要：无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。Uncooled packaging technology are very attractive in highpower, small size, low power consumption.And it have been the key technology to be solved.Provides a design of semiconductor laser which can realize high power and fiber coupling output.Especially introduce the uncooled packaging technology.

关 键 词：无水冷 封装模块 封装技术 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]