嵌入式触摸屏OGS向中低端手机市场蔓延,全贴合工艺热情升温  

作　　者：殷春燕 

出　　处：《集成电路应用》2012年第11期18-20,共3页Application of IC

摘　　要：在三大新兴嵌入式触摸屏技术中，OGS无疑是目前的主流，且开始向中低端市场蔓延。与此同时，整个业界对全贴合工艺的热情都在升温，用于全贴合的液体胶／固体胶也因此受到重视。

关 键 词：触摸屏技术 低端市场 嵌入式 手机市场 贴合 升温 工艺 

分 类 号：TP334[自动化与计算机技术—计算机系统结构]