楔焊中使用球焊劈刀的可行性分析  

Feasibility Analysis of Wedge Bonding Process Using Bonding Capillaries

作　　者：夏志伟 刘严庆 纪伟 高岳 

机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176

出　　处：《电子工业专用设备》2012年第11期12-16,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

基　　金：国家863项目(20094A043103)

摘　　要：传统的键合专用装备中,分为球焊设备和楔焊设备,两者使用不同的换能器,不同种类劈刀,不同的焊接形式。比对了两种焊接形式的共同点,通过改造设备,焊接试验得出凸点的形状,引线的拉断力测试,总结和分析利用球焊设备、劈刀来完成楔形焊接的可行性。There are two different equipments which using different Ultrasonic Transducer , Bonding Tool and Bonding Process in the traditional bonding technology. They are ball bonding and wedge bonding equipment. In this paper, comparing the two Bonding process＇s common points we analyze and generalize the feasibility that wedge bonding using Bonding capillaries by transforming equipment, testing appearance of bump and force of bonding.

关 键 词：超声波换能器 球焊劈刀 楔焊劈刀 凸点 

分 类 号：TG453.9[金属学及工艺—焊接]