一项针对优化焊膏印刷的实验  

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第6期29-34,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势，如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象，意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而，在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中，也有大量的元器件要求采用较多的焊料量，以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求，如何能够兼顾各种需求？最近国际电子生产商联盟（iNEMl）（亚洲）焊膏涂布研究小组（Solder Paste Deposition Group）对此开展了一项研究，本文试图就这项研究的一些情况作些介绍，供相关人员参考。

关 键 词：焊膏(solder paste) 优化(optimize) 印刷(Printing) 阶梯网板(step stencil) 电子组装(Electronic Packaging) 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]