胡志勇

作品数:6被引量:4H指数:1
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供职机构:中国电子科技集团公司第三十二研究所更多>>
发文主题:长针高密度印制板接插件助焊剂电子组装更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
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正弦振动下PCBA翘曲对BGA焊点疲劳寿命的影响被引量:4
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第3期1-5,共5页唐修卿 张剑 徐标 胡志勇 
为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型。将翘曲等效成位移载荷作用在PCBA的螺钉孔上,利用瞬态分析计算出正弦振动下不同翘曲度PCBA上BGA焊点的应力值,并结合焊点材料...
关键词:正弦振动 印刷板组件 翘曲 球栅阵列 焊点 疲劳寿命 
罢叠封装器件(POP)组装工艺的考虑
《现代表面贴装资讯》2013年第1期30-34,共5页胡志勇 
为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要,电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时,能够在更小的体积,更轻的重量内获得更多更强的功能,以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件(PoP),可以说是3D封装...
关键词:层叠封装器件(package—on—package简称PoP) 印制电路板 电子组装(E Lectronic Packaging) 
一项针对优化焊膏印刷的实验
《现代表面贴装资讯》2012年第6期29-34,共6页胡志勇 
面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的...
关键词:焊膏(solder paste) 优化(optimize) 印刷(Printing) 阶梯网板(step stencil) 电子组装(Electronic Packaging) 
适应发展新需求的电子产品焊接技术
《现代表面贴装资讯》2011年第6期57-59,共3页胡志勇 
随着电子技术日新月异的发展,信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域,最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案,诸如先进的粉末技术、功能强大的...
关键词:电子产品 焊接技术 焊料粉末 助焊剂 
高速状态下的微小器件贴装
《世界产品与技术》2003年第11期58-60,共3页胡志勇 
陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作...
关键词:微型元器件 电子组装 贴装 0201元件 包装 拾取工具 
实现优化PCB装配的实时统计分析
《印制电路与贴装》2002年第3期28-30,共3页胡志勇 
关键词:PCB 装配 印刷电路板 实时统计分析 
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