罢叠封装器件（POP）组装工艺的考虑  

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2013年第1期30-34,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装形式中的姣姣者。它能够以最低的成本，集成复杂的逻辑器件和存储器件。本文试图就层叠封装器件（PoP）组装工艺作一介绍，以供相关工艺人员参考。

关 键 词：层叠封装器件(package—on—package简称PoP) 印制电路板 电子组装(E Lectronic Packaging) 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]