适应发展新需求的电子产品焊接技术  

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第6期57-59,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊剂配方、具有双重功能的材料（如环氧化物助焊剂），所有这些为满足消费品市场对电子产品更小、更快、更廉价提供了保障。

关 键 词：电子产品 焊接技术 焊料粉末 助焊剂 

分 类 号：TN06[电子电信—物理电子学]