高速状态下的微小器件贴装  

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十二研究所

出　　处：《世界产品与技术》2003年第11期58-60,共3页

摘　　要：陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。

关 键 词：微型元器件 电子组装 贴装 0201元件 包装 拾取工具 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]