集成电路中的多层布线技术  

作　　者：张沈军[1] 

机构地区：[1]机械电子工业部47所

出　　处：《半导体技术》1991年第2期17-23,共7页Semiconductor Technology

摘　　要：本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布线的几种方法以及今后发展趋势作了综合论述,同时对国内的多层布线技术的今后发展方向提出一些看法。

关 键 词：集成电路 多层布线 导电膜 电介质 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]