TL—3化学镀镍在铜及其合金基体上镀覆工艺研究  

作　　者：张天顺 张晶秋 

机构地区：[1]哈尔滨天龙表面工程技术开发研究所

出　　处：《电刷镀技术》2000年第2期16-18,共3页

摘　　要：通过研究化学镀镍工艺的络合剂、稳定剂、促进剂、ｐＨ、温度及前处理工敢对镀层性能的影响，找到了一套铜及其合金化学镀镍的合理工艺，并对镀层的性能、成份、结构、耐蚀性、硬度、耐磨性进行了分析研究及对时效处理的影响进行了试验。结果表明：该工艺可得到结合力好、含磷在１２Ｗｔ％的非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。表面硬度、抗磨减摩、抗腐耐蚀等性能有了显著提高。

关 键 词：化学镀 工艺条件 铜合金 电镀 镀镍 镀层 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业] TQ153.2