提高商函印制和封装上机率的途径  

作　　者：蒋辰 

机构地区：[1]上海邮政科学研究院,上海200062

出　　处：《邮政研究》2013年第1期20-23,共4页Studies on Posts

摘　　要：文章介绍了商函印制和封装的现状,分析了影响商函上机常见的各种问题及其原因,通过试验提出了商函印制和封装过程中要注意的标准化问题,并给出了实际的参考数据,以期提高上机分拣效率。

关 键 词：商函 印制 封装 标准化 

分 类 号：F618[经济管理—产业经济]