英飞凌最新推出的“带线圈的模块”芯片封装技术简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程  

出　　处：《电子设计工程》2013年第5期74-74,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身，可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频（RF）连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接，不仅能改善支付卡的强健性，而且简化了支付卡的设计和生产过程．使之比传统技术的生产效率更高，速度最多提高4倍。

关 键 词：芯片封装技术 双界面卡 生产过程 信用卡 银行卡 模块 线圈 非接触式 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]