面向电子组装的PCB可制造性设计  

作　　者：鲜飞[1] 

机构地区：[1]武汉华中数控股份有限公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2013年第1期54-59,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：当前为了满足电子产品高速发展的需求，PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展，表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。

关 键 词：印制板 可制造性设计 电子组装 焊盘 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]