一种BGA器件的低温组装工艺方法  

Low Temperature Assembly Process of BGA

作　　者：孙守红[1] 王玉龙[1] 石宝松[1] 

机构地区：[1]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033

出　　处：《电子工艺技术》2013年第2期93-95,共3页Electronics Process Technology

基　　金：吉林省科技发展计划项目(项目编号:20120331)

摘　　要：介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析。Introduce a general method of the BGA soldering and analyze the reasons of the voids of BGA soldering. Focus on high reliability applications, a low temperature assembly process which reduces effectively voids of BGA soldering has been described in detail. Analyze the reliability of BGA solder joints soldered by this method.

关 键 词：BGA 回流曲线 可靠性 低温组装 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]