采用片状银粉配制厚膜导体银浆料的研究  

作　　者：王钢[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2000年第3期11-13,共3页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：厚膜导体银浆料是电子元件和微电子产品的良导体材料。普通导体银浆料由于银含量不够高，致使导体电导率较低，增大导体的损耗；而当银含量增加时，普通导体银浆料的粘度太大，致使浆料的使用工艺不方便。本文介绍了对普通导体银浆料这两个性能的改进，取得了较为满意的效果。

关 键 词：导电率 片状银粉 厚膜导体 银浆料 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程]