厚膜导体

作品数：21被引量：34H指数：3
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球形金粉的化学还原制备及表征被引量：3
《贵金属》2018年第A01期97-100,共4页关俊卿 滕海涛 陈峤 王鹏 李治宇 
以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金...
关键词：金属材料 金粉 金浆料 厚膜导体 丝网印刷 
高可靠氧化铍基板可焊接厚膜导体特性研究被引量：1
《混合微电子技术》2016年第2期58-61,共4页董永平 
本文通过对氧化铍基片上钯银类、铂银类导体在高温储存条件下的膜层附着力性能研究，及铂银导体在不同工艺、各类应力环境下的膜层附着力性能和银离子迁移性能分析，得出了氧化铍基片上使用的可焊接厚膜导体材料与工艺要求，较好的满足...
关键词：厚膜 氧化铍 膜层附着力 银离子迁移 
微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制被引量：4
《固体电子学研究与进展》2015年第5期506-511,共6页唐利锋 程凯 庞学满 陈寰贝 
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨...
关键词：钨浆料 厚膜导体 高温共烧陶瓷 
影响厚膜导体附着力的几种因素被引量：1
《电子与封装》2011年第3期1-4,9,共5页杨伊杰 吴润霖 
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性...
关键词：厚膜混合集成电路 导体 膜层 附着力 
厚膜导体银浆耐酸性研究被引量：2
《贵金属》2011年第1期40-43,共4页付明 陈栋 吕文中 汪小红 
湖北省重点自然基金资助项目(2009CDA026)
采用高温熔炼水淬法,制备了Bi2O3-B2O3-SiO2系无铅玻璃料,并利用该玻璃料制得厚膜导体银浆。研究了玻璃料组分及其软化温度(Tg)等对银浆耐酸性的影响。结果表明,玻璃料Tg对银浆的耐酸性能产生直接影响,加入适量TiO2和Al2O3能改善银膜的...
关键词：无机材料 无铅玻璃料 软化温度 微晶玻璃 耐酸性 
微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究被引量：2
《电子元件与材料》2006年第6期67-70,共4页李敬 李金洪 李祥友 曾晓雁 
国家863高新技术资助项目(2005AA4311030);国家自然科学基金资助项目(50575086)
采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施...
关键词：电子技术 厚膜银导体 直写 喷射沉积 烧结 
激光直写制备厚膜导体技术研究被引量：2
《电子元件与材料》2004年第8期4-6,10,共4页陈轶群 李祥友 李慧玲 曾晓雁 
国家自然科学基金(No. 50075030);国家863高新技术资助项目(2001AA421290)
采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层...
关键词：激光技术 激光微细熔覆 导体 厚膜电路 陶瓷基板 
增加厚膜导体附着力
《混合微电子技术》2004年第1期41-42,36,共3页陶先志 
随着微电子，特别是航天电子设备及军事电子装备小型化的要求，以及汽车电子、程控交换机等小型化的要求，厚膜混合集成电路的作用日益重要，厚膜混合集成电路是制造高电压、大电流、大功率电路的最佳选择。因为厚膜电路基板采用Al2O3...
关键词：微电子 厚膜混合集成电路 厚膜导体 附着力 浆料 制造工艺 厚膜电阻器 
厚膜金导体浆料被引量：16
《贵金属》2001年第1期57-62,共6页李世鸿 
概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量 ,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类 ,厚膜金导体分为 4种主要类型 ,即玻璃结合型、反应结合型、...
关键词：金 浆料 厚膜导体 粘结剂 金粉 有机载体 
采用片状银粉配制厚膜导体银浆料的研究
《混合微电子技术》2000年第3期11-13,共3页王钢 
厚膜导体银浆料是电子元件和微电子产品的良导体材料。普通导体银浆料由于银含量不够高，致使导体电导率较低，增大导体的损耗；而当银含量增加时，普通导体银浆料的粘度太大，致使浆料的使用工艺不方便。本文介绍了对普通导体银浆料这...
关键词：导电率 片状银粉 厚膜导体 银浆料 
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