增加厚膜导体附着力  

作　　者：陶先志 

机构地区：[1]成都宏明电子股份有限公司EMI滤波器公司，成都610058

出　　处：《混合微电子技术》2004年第1期41-42,36,共3页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：随着微电子，特别是航天电子设备及军事电子装备小型化的要求，以及汽车电子、程控交换机等小型化的要求，厚膜混合集成电路的作用日益重要，厚膜混合集成电路是制造高电压、大电流、大功率电路的最佳选择。因为厚膜电路基板采用Al2O3陶瓷。

关 键 词：微电子 厚膜混合集成电路 厚膜导体 附着力 浆料 制造工艺 厚膜电阻器 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]