李慧玲

作品数：10被引量：25H指数：4
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发文主题：激光微细熔覆激光技术厚膜电阻厚膜快速原型制造更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子机械工程》《微细加工技术》《中国激光》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
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激光微细熔覆快速原型制造的厚膜电容组织性能
《应用光学》2006年第5期423-427,445,共6页李慧玲 曾晓雁 
国家863高新技术项目资助(2001AA421290;2005AA311030);国家自然科学基金资助(50575086)
针对传统工艺制备的厚膜电容尺寸有限、容量低、损耗大,仅限于一些特定的应用领域,提出采用激光微细熔覆快速原型制造技术在陶瓷基板上制备电容,它具有速度快,不需要掩膜等特点。着重分析电容器的组织性能以及电容、介电常数、品质因数...
关键词：厚膜电容 激光微细熔覆 快速原型制造 介质膜 
激光微细熔覆快速原型制备厚膜电容介质膜的研究被引量：1
《微细加工技术》2006年第5期27-32,共6页李慧玲 曾晓雁 
国家863高新技术资助项目(2005AA311030);国家自然科学基金资助项目(50575086)
传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变材料的成分、制备工艺和技术,这是无法同时达到的。而采用激光微细熔覆快速原型制造技术,不需要高温烧结...
关键词：激光微细熔覆 快速原型制造 厚膜电容 介质膜 
激光微细熔覆快速原型制造厚膜电感元件被引量：2
《电子元件与材料》2006年第8期46-48,共3页李慧玲 曾晓雁 
国家863高新技术资助项目(No.2005AA311030);国家自然科学基金资助项目(No.50575086)
采用激光微细熔覆快速制造技术直接将电感元件集成在电路板上,使之由插装或表面贴装元件直接转化成平面膜式电感,大大减少了焊点,缩短互连,减少了占用面积,从而提高了可靠性和电性能。另外,不需要掩模的制作和高温烧结,简化了工艺,降低...
关键词：电子技术 激光微细熔覆 快速原型制造 厚膜电感元件 
后续烧结工艺对激光微细熔覆制备厚膜电阻性能的影响被引量：8
《中国激光》2006年第4期570-576,共7页李慧玲 曾晓雁 
国家863计划基金(2001AA421290;2005AA311030);国家自然科学基金(5057086)资助项目
随着电子产品逐渐向微型化、多功能化和高密化的方向发展,传统的厚膜技术由于存在着大量的局限性,越来越不能满足这种快速发展的需求,因此,采用激光微细熔覆柔性直接制造技术在Al2O3基板上制备了高精度、高质量的厚膜电阻。然而,由于激...
关键词：激光技术 厚膜电阻 激光微细熔覆 柔性直写 
搭接量对激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻组织性能的影响被引量：13
《中国激光》2005年第11期1554-1560,共7页李慧玲 曾晓雁 
国家863计划(2001AA421290);国家自然科学基金(50075030)资助项目
采用激光微细熔覆柔性直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻。该技术的优点是精度高、速度快、不需要制作掩模板等。大量研究结果表明,搭接量的改变对电阻的组织性能影响很大,而组织性能对最终整个器件的质量起决定作用。因此,获得最佳搭...
关键词：激光技术 搭接量 激光微细熔覆 柔性直写 厚膜电阻 
激光微细熔覆柔性直写厚膜导带组织性能的研究被引量：8
《中国激光》2005年第7期1001-1005,共5页李慧玲 曾晓雁 李祥友 李惠芬 戴智刚 
国家863高新技术(2001AA421290)基金;国家自然科学基金(50075030)资助项目。
随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来越不能满足这种快速发展的需求。采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微...
关键词：激光技术 厚膜电路 导带 激光微细熔覆 柔性直写 玻璃基板 
玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究被引量：11
《中国激光》2005年第2期281-286,共6页李慧玲 曾晓雁 李祥友 
国家863计划(2001AA421290);国家自然科学基金(50075030)资助项目
　介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺,系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系,确立了制备电阻的最...
关键词：激光技术 激光微细熔覆 柔性直写 电阻 
激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻和电极结合行为的研究被引量：3
《激光与光电子学进展》2005年第2期48-51,共4页李慧玲 曾晓雁 李惠芬 
国家863高新技术(2001AA421290);国家自然科学基金(50075030)资助课题
采用了激光微细熔覆柔性布线技术，结合数控CAD/CAM功能，在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元，但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程，电阻和电极问的界面行为将严重地影响该元件的可靠性...
关键词：厚膜电阻 无掩模 激光 电极 布线技术 基板 熔覆 绝缘 电气性能 元件 
基于Micropen系统的厚膜柔性布线研究被引量：1
《电子机械工程》2004年第4期52-56,共5页余震 文艺 李慧玲 
厚膜布线技术在微电子技术领域应用广泛,厚膜柔性布线技术是一项全新的技术,通过自主设计厚膜柔性布线的Micropen系统,进行柔性布线实验研究,并对实验结果进行讨论,分析总结厚膜布线各影响因素与布线质量之间的关系,并进行理论分析,得...
关键词：Micropen 厚膜布线 微电子 
激光直写制备厚膜导体技术研究被引量：2
《电子元件与材料》2004年第8期4-6,10,共4页陈轶群 李祥友 李慧玲 曾晓雁 
国家自然科学基金(No. 50075030);国家863高新技术资助项目(2001AA421290)
采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层...
关键词：激光技术 激光微细熔覆 导体 厚膜电路 陶瓷基板 
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