李敬

作品数：3被引量：7H指数：2
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供职机构：华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家实验室更多>>
发文主题：电子技术系统集成微细厚膜导体厚膜更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《应用激光》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
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微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究被引量：1
《电子元件与材料》2007年第5期39-42,共4页李祥友 李敬 曾晓雁 
国家自然科学基金资助项目(50575086);国家"863"项目(2006AA04Z313)
为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450μm,笔头到基板表面距离8～20μm,电阻...
关键词：电子技术 厚膜电阻制备 微型笔直写 工艺研究 性能 
基于微细笔和激光微熔覆的设备研制被引量：4
《应用激光》2007年第2期81-84,共4页李祥友 蔡志祥 曹宇 李敬 曾晓雁 
国家自然科学基金项目(50575086);国家"863"项目(2006AA04Z313)
为了进一步提高激光柔性布线的效率,本文根据微细笔直写和激光微细熔覆的特点和原理,设计并制造了相关设备,自主开发了激光直写柔性布线软件。应用表明,该设备大大提高了柔性布线的效率。
关键词：激光微熔覆 设备 系统集成 应用 
微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究被引量：2
《电子元件与材料》2006年第6期67-70,共4页李敬 李金洪 李祥友 曾晓雁 
国家863高新技术资助项目(2005AA4311030);国家自然科学基金资助项目(50575086)
采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施...
关键词：电子技术 厚膜银导体 直写 喷射沉积 烧结 
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