程凯

作品数：19被引量：60H指数：5
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供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文主题：有限元分析可靠性封装低温共烧陶瓷微波传输更多>>
发文领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《电镀与涂饰》《电子与封装》更多>>
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一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳被引量：6
《电子与封装》2021年第6期26-30,共5页周昊 刘海 程凯 
设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳。在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性。测试结果显示,在10 MHz~8 GHz的范围内,射...
关键词：HTCC 外壳 收发组件 
浸保护剂处理对无氧铜载体镀金层可靠性的影响
《电镀与涂饰》2019年第11期528-531,共4页申艳艳 谢新根 邓正超 程凯 
考察了无氧铜载体表面镀金层浸保护剂处理对其可靠性的影响。结果表明,浸保护剂处理能够提升镀金产品的抗盐雾性能,但会使其表面润湿性变差,在导电胶粘接类工艺中的剪切强度降低,而对金锡焊接类共晶焊接基本无影响。提出了误用保护剂后...
关键词：无氧铜载体 镀金层 保护剂 可靠性 耐蚀性 
镀覆工艺对功率外壳金锡/金硅焊接的可靠性研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2019年第2期144-149,共6页谢新根 程凯 李鑫 孙林 
通过功率外壳金硅(AuSi)焊接失效案例,研究了铜-钼铜-铜(CPC)、铜-钼-铜(CMC)为热沉材料的功率外壳镀覆工艺,包括在CPC(或CMC)材料无氧铜表面高温重新形成晶格,采用外延生长型NiCo/Au替代Ni/Au镀层。镀覆工艺优化后,功率外壳金锡(AuSn)...
关键词：功率外壳 金锡 金硅 晶格 外延生长 镍钴 
高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析被引量：5
《电子与封装》2018年第10期1-3,16,共4页唐利锋 程凯 庞学满 张鹏飞 
金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮...
关键词：金属化膜厚 高温共烧陶瓷 丝网印刷 烧结温度 
陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2018年第5期378-381,387,共5页陈宇宁 唐利锋 陈寰贝 庞学满 李华新 程凯 
采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+8...
关键词：引线 陶瓷外壳 弯曲疲劳 结晶学 
不同材料间的钎焊残余应力有限元分析和测试被引量：2
《固体电子学研究与进展》2018年第5期382-387,共6页刘世超 周昊 程凯 
对不同热膨胀系数的材料钎焊后的残余应力进行有限元分析和测试,进而评估有限元模型的合理性与可靠性。测试与有限元分析结果具有一定的一致性,说明有限元模型的仿真残余应力结果能够为了解实际器件的残余应力提供较为合理和可靠的参考...
关键词：有限元 应力 钎焊 
基于HTCC工艺的X波段小型化双面多腔体外壳的研制被引量：7
《固体电子学研究与进展》2018年第1期66-69,共4页施梦侨 李永彬 龚锦林 程凯 
基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,利用共面波导和同轴线理论,设计了一款应用于X波段的双面多腔陶瓷外壳,以实现四通道T/R组件封装外壳的小型化、轻量化、低成本以及微波性能要求。首先,用HFSS软件对射频传输结构进行优化,其次利用HTCC工艺...
关键词：双面多腔陶瓷外壳 T/R组件 小型化 低成本 微波传输 
基于LTCC工艺的抽头式梳状线滤波器设计被引量：1
《固体电子学研究与进展》2017年第1期36-39,44,共5页李永彬 王子良 程凯 
介绍了一种基于LTCC工艺的梳状线带通滤波器的设计方法,滤波器包含四个谐振单元,每个谐振单元采用多层交叠带线结构。利用电磁仿真软件HFSS提取输入输出谐振单元的外部Q值以及谐振单元间的耦合系数,通过在第一级与第四级谐振单元之间引...
关键词：低温共烧陶瓷 梳状线滤波器 耦合系数 外部品质因数 
电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究被引量：7
《电子与封装》2016年第8期1-4,共4页徐骁 刘艳 陈洁民 程凯 
对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R_1小于5×10^(-9) Pa·m^3/s(He)的封装器件。气密性成品率高于95%,且通过按GJ...
关键词：硅铝合金 气密封装 激光焊接 
先进射频封装技术发展面临的挑战被引量：2
《电子与封装》2016年第5期1-6,共6页夏雨楠 陈宇宁 许丽清 戴洲 李华新 程凯 
随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工...
关键词：射频 中介层 3D封装 氮化镓 
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