徐骁

作品数：1被引量：7H指数：1
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电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究被引量：7
《电子与封装》2016年第8期1-4,共4页徐骁 刘艳 陈洁民 程凯 
对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R_1小于5×10^(-9) Pa·m^3/s(He)的封装器件。气密性成品率高于95%,且通过按GJ...
关键词：硅铝合金 气密封装 激光焊接 
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