李华新

作品数：3被引量：3H指数：1
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供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文主题：3D封装氮化镓封装射频中介更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《金属加工（冷加工）》《固体电子学研究与进展》《电子与封装》更多>>
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数控机床网络化改造
《金属加工（冷加工）》2024年第6期70-73,77,共5页李华新 王昆 曹连静 李汉龙 
针对车间数控设备和生产现状,分析联网改造需求,结合设备特点和管理痛点制定改造目标,研究了机床联网改造解决方案,实现了数控设备网络互联、加工状态数据采集,为设备现场监控提供有效手段。制定了程序管理流程和命名规则,实现程序线上...
关键词：DNC 数控机床 设备监控 程序管理 
陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2018年第5期378-381,387,共5页陈宇宁 唐利锋 陈寰贝 庞学满 李华新 程凯 
采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+8...
关键词：引线 陶瓷外壳 弯曲疲劳 结晶学 
先进射频封装技术发展面临的挑战被引量：2
《电子与封装》2016年第5期1-6,共6页夏雨楠 陈宇宁 许丽清 戴洲 李华新 程凯 
随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工...
关键词：射频 中介层 3D封装 氮化镓 
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